Impresora 3D Bambu Lab H2S AMS Combo CoreXY Volumen 340x340x320 mm USA proyectos creativos y bibliotecas pesadas Palo Alto Networks Opciones:512GB + 16GBRAM 230086 4 Wireless LAN Supported
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Description
Impresora 3D Bambu Lab H2S AMS Combo CoreXY Volumen 340x340x320 mm USA proyectos creativos y bibliotecas pesadas Palo Alto Networks Opciones:512GB + 16GBRAM 230086 4 Wireless LAN Supported proyectos creativos y bibliotecas pesadas 40 GHz Caché L2 L3 8 MB 32 MB Socket AMD AM5 Gráficos integrados AMD Radeon Graphics Tarjeta madre GIGABYTE B650 Gaming X AX V2 Chipset AMD B650 Factor de forma ATX Memoria soportada DDR5 hasta 192 GB Ranuras de memoria 4 × DIMM DDR5 Velocidades soportadas Hasta 8000 MHz (OC) Memoria incluida 32 GB DDR5 (2 × 16 GB) Velocidad de memoria DDR5 6000 Latencia CL36 Perfiles AMD EXPO Intel XMP Almacenamiento 3 × M